Türk Telekom Argela ile SRI stratejik Ar-Ge anlaşması
İlk veren: Sabah, 1 saat önce · 57 dakika önce güncellendi
Türk Telekom’un grup şirketi Argela, 24 Eylül 2026'da Silikon Vadisi merkezli Stanford Araştırma Enstitüsü (SRI) ile yeni nesil iletişim teknolojileri için stratejik bir iş birliği anlaşması imzaladı. İşbirliğinin ilk odağı, yüksek hızlı paket işleme teknolojileri ve özel amaçlı donanımlardan GPU tabanlı programlanabilir platformlara geçişe yönelik yeni yaklaşımlar olacak.
Türk Telekom CEO'su Ebubekir Şahin, test ve geliştirme süreçlerini Türkiye'de yürüteceklerini ve hedefin yerli mühendislik birikimini küresel ekosistemle buluşturmak olduğunu söyledi. Ortaklık Argela'nın telekom mühendisliği deneyimi ile SRI'ın yaklaşık 80 yıllık araştırma ve inovasyon birikimini birleştirecek.
Kaynaklar5 kaynak
Türk Telekom’dan yeni nesil iletişim teknolojileri için stratejik iş birliği
Türk Telekom’dan Silikon Vadisi’nde stratejik iş birliği
Türk Telekomun grup şirketi Argela ile Stanford Araştırma Enstitüsünden stratejik işbirliği
Geleceğin iletişim teknolojisi Türkiye'de test edilecek! Türk Telekom ve SRI güçlerini birleştirdi
Türk Telekomun grup şirketi Argela ile Stanford Araştırma Enstitüsünden stratejik işbirliği
Bu haber 5 farklı kaynaktan derlendi